跟着5G/6G、AI及SIP封装时间的敏捷繁荣，墟市对电磁屏障资料的需求赓续上升。杭州埃姆特新资料有限公司，于2024年3月创立，专一高分子电磁屏障资料的研发，悉力于应对日益杂乱的数字通信处境。该公司供给的产物告终了资料的浮薄柔性升级，普通合用于消费电子、通讯、无人机及军工等周围，有用消浸了电磁滋扰及辐射超题目目。
埃姆特自立研发的共形电磁屏障薄膜资料，针对PCB板、芯片等部位告终超薄电磁屏障封装，成为新一代焦点资料的处理计划。通过资料、修造和工艺的整合革新，它正在电磁屏障出力、力学功能及加工功能方面赢得打破。该时间不光正在国内初创，且正在国际上具备当先位置。公司的产物功能已超次日韩同类产物，并已通过多家着名企业的牢靠性测试，获得了墟市及行业的普通认同。
埃姆特的团队由中科院、华为和500强企业的高管及高级资料专家构成，确保了研发能力的雄厚。公司正在各种重磅赛事中屡获佳绩，征求2024年工信部寰宇打倒性时间大赛总决赛一等奖，以及2024中国革新创业大赛粤港澳台赛一等奖。这些光荣的赢得，显示了公司正在电磁屏障时间周围的革新能力及行业影响力。
埃姆特创始人兼CEO林俊平透露，另日公司将主动寻求墟市机遇，征求芯片、电子器件的电磁屏障封装，全力告终卡脖子资料的国产化。同时，公司正企图扩充融资及量产基地的专业团队及合营机遇。
“创赢另日”长三角G60科创走廊科技与资产大赛为革新企业供给了广大的平台，会合出现前沿科技效率，帮力科技与资产的深度统一，促使我国半导体资产链的繁荣。
跟着第四届长三角G60科创走廊科技与资产革新大赛的即将举办，埃姆特及更多优质企业将迎来新的繁荣时机，帮力我国科技革新的繁盛发展。返回搜狐，查看更多
