集成电道是半导体财产的紧要构成个人，是驱动数字经济开展和饱动电辅音讯财产升级的紧要引擎。数字经济以数据为主旨分娩因素，而数据的照料、存储和传输需求依赖高职能的照料器、大容量的存储芯片以及高速的通讯芯片，这些都离不开集成电道。从智老手机、平板电脑等消费电子产物到云打算、人为智能、物联网、大数据等新型音讯任职周围，集成电道都阐发着不行替换的影响。于是，集成电道行业具备宽阔的市集空间和增进潜力，同时也是目今宇宙上最拥有比赛力和最具生机的高技艺财产之一。近年来受地缘冲突、商业壁垒、经济放缓、消费类电子产物需求疲软等多重成分的影响，环球半导体市集阅历了明显的晃动。遵照美国半导体工业协会（SIA）陈说显示，2024年上半年，环球半导体市集发现苏醒态势，一季度环球半导体出售额达1,377亿美元，同比增进15.2%，二季度环球半导体出售额达1,499亿美元，同比增进18.3%，市集增进态势杰出。中国市集增速超环球，一、二季度同比增进均超20%，显示出中国市集正在环球半导体行业中的紧内位子以及其对半导体产物的强劲需求。
遵照宇宙半导体商业统计结构（WSTS）、SIA等环球市集机构预测的数据，2024年环球半导体财产增速将领先两位数，均匀预测增速正在13%-15%，范围领先6,000亿美元。2024年环球半导体财产希望从头进入稳步增进的开展态势。
集成电道动作音讯财产的根柢和主旨，是相合国民经济和社会开展整体的策略性、根柢性和先导性财产。集成电道财产链席卷集成电道策画、晶圆造作和封装测试等子行业。目前，我国已开端变成芯片策画、晶圆造作、封装测试的集成电道全财产链，行业进入新的黄金开展期，并成为环球集成电道市集增进的紧要饱动力之一。公司要紧拓荒用于集成电道造作的要害工艺原料，席卷电镀液及增加剂、洗涤液、光刻胶、研磨液四大系列产物，处于全盘财产链的上游枢纽，跟着半导体例作市集的增进而增进，并对半导体财产的开展起着紧要支柱影响。遵照国际半导体财产协会（SEMI）发布的数据，2023年环球半导体晶圆装机产能为2,960万片/月，较上年增进5.5%，估计2024年将增进6.4%，到达3,000万片/月。中国大陆2024年整年新投产18座新晶圆厂，晶圆产能将从2023年的760万片/月增进至860万片/月，以13%的增进率居环球之冠。他日跟着行业的不竭增进，国产原料供应商市集时机凸显，希望加快我公司正在半导体要害周围的国产替换经过。
据中国电子原料行业协会数据显示，2023年中国集成电道前道晶圆造作用湿化学品市集范围为58.8亿元，估计到2025年将增进至69.8亿元。集成电道后道封装（席卷守旧封装和进步封装）用湿化学品市集范围为14.0亿元。归纳封装周围和晶圆造作来看，2023年中国集成电道用湿化学品总体市集范围为72.8亿元，估计到2025年将增进至86.1亿元。依照构成因素和运用工艺差别，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功用性湿化学品两大类，功用性湿化学品要紧席卷电镀液及其增加剂、洗涤液、刻蚀液等。
目前，电镀液正在晶圆造作和进步封装中要紧运用于铜互联工艺中，该工艺系晶圆造作和进步封装的要害工艺，其拥有更低的电阻率、抗电迁徙性，或许满意芯片尺寸更幼、功用更壮大、能耗更低的技艺性恳求。铜互连工艺贯穿全盘芯片造作进程，跟着进步封装周围对镀铜原料需求的火速弥补，满意集成电道造作大马士革铜互连、进步封装凸块电镀（CuPillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺恳求的原料市集份额也将不竭增添，况且铜互连原料也是目前电镀原料最大的细分市集，其需求也将会络续增进，希罕是正在进步工艺节点逻辑器件中。据TECHCET数据显示，2023年半导体电镀化学原料市集范围幼幅低落，估计2024年希望展示明白回升，增进5.6%至10.47亿美元。从细分市集剖析，估计2024年最大的细分市集来自用于筑立级互连和进步封装布线年复合年增进率估计将连结上升趋向，进步封装将增进3.5%，铜器件互连将增进3%。
跟着晶体管尺寸的不竭微缩，晶圆造作工艺日益繁杂，对半导体湿法洗涤技艺的恳求也越来越高。洗涤工艺亦是贯穿全盘半导体例作的紧要枢纽，简直正在芯片造作的每一道工序前后，都需求实行洗涤工艺，去除干法刻蚀灰化后晶圆表表的无机物、光刻胶、金属杂质等渣滓污染物，保障晶圆表表的清白度，洗涤工艺是芯片造作进程中占比最高的工序，约占完全芯片造作工序的30%，是影响半导体器件职能以及良率的紧要成分之一。跟着芯片工艺节点进入28-14nm，乃至更进步的节点，工艺流程加倍繁杂，芯片造作对沾污的敏锐度更高，幼尺寸条目下的沾污洗涤加倍艰苦，也就导致洗涤工艺步伐不竭弥补，洗涤工艺变得加倍繁杂，洗涤工艺的道数变得更多，大幅弥补集成电道造作商对洗涤原料的需求。别的，因为12英寸晶圆产线对洗涤、电镀类工艺原料的需求量较8英寸/6英寸产线有明白弥补，他日跟着我国12英寸晶圆产能占比的慢慢提拔，集成电道用工艺原料需求量希望进一步增进。
光刻胶是国际上技艺门槛最高的微电子化学品之一，正在大范围集成电道的造作进程中，光刻和刻蚀技艺是严密线道图形加工中最紧要的工艺，占芯片造作期间的40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以告竣采取性刻蚀的要害原料。QYResearch估计环球半导体光刻胶市集2024年将同比增进7%，市集范围到达26亿美元，2024-2030年复合年增进率将亲热8%。遵照TrendBank的数据，2023年中国半导体光刻胶市集范围约为34亿元，同比下滑13.98%。跟着下搭客户库存的络续改革和产能诈骗率慢慢复兴，以及AI、智能汽车等运用的开展，估计2024年中国半导体光刻胶市集希望复兴至38亿元，同比增进14.01%。同时，伴跟着造程缩减和存储容量提拔，光刻次数弥补，单元面积操纵光刻胶的金额也会越来越高。
CMP研磨液（Slurry）是晶圆化学呆滞研磨进程的紧要耗材，由固体粒子研磨剂、表表活性剂、稳固剂、氧化剂等因素组成，借帮纳米粒子的研磨及氧化剂的腐化影响，从而告竣化学呆滞相联结的掷光成效。CMP研磨液市集较大，占晶圆造作原料市集范围的7%，是晶圆造程顶用量最大的电子化学品之一，2023年环球半导体CMP掷光原料市集较2022年有幼幅低落，为31.2亿美元（此中掷光液占比领先50%）。他日跟着IC造程节点不竭饱动、存储芯片造程技艺升级和演进，掷光步伐及原料需求会相应升高。据QYResearch估计，2029年环球CMP掷光液市集范围将到达27.8亿美元，年复合增进率CAGR为6.2%。
战略层面，国度及地方当局对集成电道财产赐与了高度器重。党的二十届三中全会发表的《合于进一步全盘深化更改、饱动中国式新颖化的断定》中，集成电道被列为中心财产链，应攥紧告竣自帮可控，饱动全链条技艺攻合、收效运用，以提拔财产链供应链韧性和安宁秤谌。《中华公民共和国国民经济和社会开展第十四个五年计划和2035年前景倾向摘要》（2021年）中，集成电道被列为“十四五”功夫需求“加强国度策略科技力气”的紧措施域。《上海市策略性新兴财产和先导财产开展“十四五”计划》（2021）、《上海市进步造功课开展“十四五”计划》（2021）、《上海市国民经济和社会开展第十四个五年计划和二〇三五年前景倾向摘要》（2021）、《合于新功夫增进上海市场成电道财产和软件财产高质料开展的若干战略》（2022）等紧要战略，国度和地方财产基金对原料周围扶帮力度正不竭增强，国产替换经过不竭加快。短期来看，宏观经济景心胸络续上行，下游市集需求繁盛，永久来看，半导体财产增进远景仍较为强劲，半导体财产他日开展趋向仍然强势向好。公司正在该行业的合连产物要紧运用于集成电道造作及封装周围，目前已是世界集成电道要害工艺原料技艺当先企业。跟着集成电道行业的火速开展，加倍是我国集成电道市集的高速增进，势必将发动集成电道造作及封装行业市集的火速增进。
涂料动作一种用于涂装正在物体表表变成涂膜的原料，寻常用于各行各业，因为其能够巩固金属构造、筑立、桥梁、筑设物、交通东西等产物的表观装扮性，伸长操纵寿命，拥有操纵安宁性以及其他卓殊影响（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等），是国民经济配套的紧要工程原料。
遵照中国涂料工业协会估计，2023年环球涂料需求约470亿升，市集范围约1,970亿美元，估计到2027年将增进至530亿升，复合年增进率3.1%，市集范围约2,470亿美元，复合年增进率5.8%，其市集要紧荟萃正在亚太地域，增速也远高于其他区域。开展至今，我国已成为环球最大的涂料分娩国和亚太地域要紧涂料消费市集。2023年度，中国涂料工业总产量3,577.2万吨，较上年同期同比增进4.5%。2024年一季度，我国涂料行业总体运转回升明白，世界总产量达771.81万吨，同比增进7.3%。2023年，我国涂料出口量为26.21万吨，同比增进19.6%，出口金额同比增进11.65%。中国涂料市集正在总产量、利润总额等方面均连结了稳固增进态势。中国经济动作环球经济增进的最大引擎，正面对数字化、智能化升级的要害阶段，市集潜力雄伟，跟着环球经济的苏醒和根柢办法维护的弥补，涂料市集需求将络续增进，环保、可络续开展和数字化转型等趋向将饱动涂料行业不竭更始和升级。
氟碳涂料要紧为氟集中物树脂，因为氟碳涂层拥有较好的化学耐腐化职能和耐紫表光解析职能，寻常运用于筑设、钢构造工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗对象等稠密方面。我国PVDF氟碳涂料固然起步较晚，但开展赶疾，仅仅十几年的期间就告竣了从无到有，从幼到大的高出。近年来，跟着我国都会根柢办法维护的迅猛开展，以及当局部分和行业结构的肆意饱动，我国氟碳涂料获得了长足的开展，产物正在国内一大量象征性工程上得以运用，席卷首都国际机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和举世金融中央等。2023年，我国氟碳涂料市集范围到达近50亿元，同比增进近10%。我国PVDF氟碳涂料的运用要紧荟萃正在筑设筑材周围，希罕是高等筑设的幕墙、群多场馆和铝造门窗等。而正在经济强盛国度，PVDF氟碳涂料历经40年的探乞降开展，仍然寻常运用于筑设、化工筑立、电子三大周围，其用量各占1/3。跟着我国根柢维护的进一步加大以及氟碳涂料运用再扩充到石油化工、电子技艺、食物工业、核电工业、船舶、海洋工程等其他周围，他日PVDF氟碳涂料市集潜力更大。
跟着中国都会化经过的不竭饱动，涂料行业也随之加疾开展。2023年，我国络续饱动新型城镇化维护，基筑工程、旧城改造、都会更新、保护房维护、农村强盛等战略机会将络续发动涂料筑材需求。2024年国务院当局事情陈说对生态境遇处置及低碳开展提出昭彰恳求，饱动生态境遇归纳处置，肆意开展绿色低碳经济，别的，中国第二十届三中全会提出《中间合于进一步全盘深化更改、饱动中国式新颖化的断定》，指出争持更始驱动开展，饱动造功课高端化、智能化、绿色化开展。目前涂料筑材式样正正在爆发深切改换，高质料、绿色低碳开展仍然是行业开展重心。国内涂料行业仍处于紧要策略机会期，行业增进动能更具多元化，开展潜力雄伟。中国涂料工业协会预测2024年涂料行业总体产量将到达6%掌握增进率，收入、利润开展将正在后半程有幼幅苏醒增进，行业将稳固开展。
公司永远争持自帮研发，络续实行技艺更始，原委二十多年开展，要紧变成两大类生意，一类为集成电道造作及进步封装用要害工艺原料及配套筑立的研发、分娩、出售和任职，并为客户供应举座化处理计划。另一类为环保型、功用性涂料的研发、分娩及合连任职生意，并为客户供应专业的举座涂装生意处理计划。要紧产物席卷：
晶圆造作及进步封装用电镀液和增加剂系列产物为公司面向芯片造作周围拓荒的第二代电子电镀产物。要紧席卷大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套增加剂。
晶圆造作用蚀刻后洗涤液、研磨后洗涤液以及蚀刻液系列产物为公司面向芯片造作周围拓荒的电子洗涤液系列产物。要紧席卷铜造程蚀刻后洗涤液、铝造程蚀刻后洗涤液、氮化硅/钛蚀刻液、化学呆滞研磨后洗涤液等。
集成电道造作用高端光刻胶系列产物为公司面向芯片造作周围拓荒的电子光刻系列产物。席卷I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套原料，要紧用于逻辑、模仿和存储芯片分娩造作。
公司化学呆滞研磨液要紧席卷实用于浅槽断绝研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液(WSlurry)、金属铜研磨液(CuSlurry),硅氧化层研磨液(OxideSlurry)，多晶硅层研磨液(PolySlurry)等系列产物，研磨液产物可掩盖14nm及以上技艺节点。
半导体封装用电子化学原料为用于半导体引线脚表表镀锡的化学原料及其配套电镀前照料、后照料化学原料，是公司面向守旧封装周围拓荒的第一代电子电镀与电子洗涤产物，席卷无铅纯锡电镀液及增加剂、去毛刺溶液等。
环保、功用性氟碳涂料席卷：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。
其它产物与任职要紧为盘绕半导体财产和泛半导体财产发展的合连生意，要紧正在子公司实行。席卷：晶圆湿法工艺技艺拓荒与任职、晶圆划片刀、平板显示用光刻原料、集成电道造作用掷光液磨料的研发等。
公司盘绕自己的主旨技艺，面向集成电道财产目今和他日需求，以自帮研发、自帮更始为主，发展集成电道造作用要害工艺原料的研发和财产化。永远争持以技艺主导为主旨，络续研发更始，主动融入国度更始体例。通过自帮评估并联结国度科技强大专项的需求设立研发项目，发展产物拓荒、运用技艺拓荒和分娩工艺拓荒。同时与客户连结密适配合，针对性研发满意客户需求的产物，为其拓荒更始性的处理计划。通过对产物职能的不竭优化及运用和分娩工艺的提拔，络续满意客户的需求。
公司遵照ISO质料体例恳求，造订了《采购掌管标准》、《采购生意流程》、《供应商处理章程》，编造化实行各项采购事情。
b.原原料采购，由需求部分提出原料需求，由质料部，技艺中央配合评估原料的目标职能，招标后从及格供应商处采购，确保稳固供应；
公司采用以销定产的方法确定分娩量。谋划部每月月初遵照市集部统计的订单状况以及备货战略，编造当月的分娩谋划，分娩部合理策画执行当月分娩。每周分娩部和谋划部还会凭据市集订单的转折及分娩进度调度分娩谋划，以满意客户的产物需求，同时升高产物周转率。
公司采用的是直销形式。公司正在半导体原料周围深耕二十多年，积蓄了杰出的客户资源，并和此中的少少客户变成了策略配合相合。公司市集部负担跟进、整饬公司所属行业开展状况，造订公司市集策略计划，造订公司生意倾向以及产物市集的拓荒和产物出售事情。公司市集职员直接与客户实行商务洽说，完毕开端交往意向，签署出售合同。市集部出售职员负担与客户实行订单确认、评审、发货谋划连接、产物出库运输等出售处理事情。公司络续为客户供应优质产物和任职，同时通过发现已有客户新需乞降不竭拓荒新客户保障公司业务收入的络续增进。
公司正在集成电道造作用要害工艺原料及筑立周围深耕细作，正在为客户供应优质产物的同时，更能为客户供应化学原料、配套筑立、运用工艺和现场任职一体化的举座处理计划，火速相应客户需求，多方位整合公司资源，更始研发，为客户带来富厚和优质的任职计划，提拔客户的产物比赛力。
2024年上半年，环球经济正在疫情、冲突、通货膨胀和钱币紧缩变成的动荡后，正正在慢慢趋于稳固。国内宏观经济永远出现出较强的韧性，连结稳固增速，新质分娩力的造就、经济构造的优化，不竭饱动经济高质料开展。半导体市集正在消费电子、汽车电子、数据中央等多个需求端的支柱下，仍然充满生机。新挑衅与新机会交叉并存，新技艺与新运用层见迭出。公司处理层盘绕恒久开展策略和年度策划倾向，主动动作，细心处理，集思广益，严紧追踪市集动态，以机敏的市集洞察力捕获行业先机，依附卓绝的产物更始才能，不竭推出合适市集需求、引颈行业开展的新品，进一步坚固并提拔产物的主旨比赛上风。
陈说期内，公司告竣业务收入6.60亿元，较客岁同期增进19.78%。告竣归属于上市公司股东的扣除非往往性损益后净利润为0.80亿元，同比增进51.77%。公司半导体生意板块告竣业务收入4.63亿元，同比增进36.44%，陈说期内初次告竣单月出售额破亿元。公司集成电道要害工艺原料系列产物收入火速增进，此中晶圆造作用要害工艺原料告竣同比增进超50%，晶圆造作用电镀液及增加剂系列产物市集份额不停连结火速增进，集成电道造作用洗涤系列产物正在客户端认证顺手，博得客户订单数目络续弥补。涂料生意板块，受行业比赛加剧及涂料产物价值低落等倒霉成分影响，2024年上半年公司子公司业务收入络续承压，告竣业务收入1.97亿元，较客岁同期低落5.24%。为应对市集的挑衅和压力，公司子公司主动迎战，合时调度运营处理战略，络续改革运营本钱，净利润告竣同比20%增进。
公司百折不回地贯彻实行以技艺为主导，永远争持自帮研发，络续更始；永远争持面向财产需求，面向前沿技艺，面向国内空缺，面向进口替换的策略定位。陈说期内，面临财产火速开展及下搭客户的迭代需求，公司盘绕四大主旨生意技艺，络续加大研发参加，络续更始提拔产物职能，为客户供应举座化处理计划。陈说期内公司研发参加总额0.99亿元，占本期业务收入的比重为14.99%，同比增进36.97%。公司研发参加要紧用于集成电道造作用光刻胶、进步造程湿法刻蚀液、洗涤液、增加剂、化学呆滞研磨液等研发项目。
正在集成电道造作及进步封装原料周围，跟着芯片技艺的向前开展，饱动芯片朝着高职能（大功率、高算力）和轻浮化（体积/面积幼）两个对象提拔，芯片铜互连成为主流互连工艺技艺。电镀系列产物——大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、凸点工艺（Bumping）寻常运用，来告竣金属之间的互联。公司电镀液及其增加剂是告竣互联技艺的要害工艺原料。原委多年的拓荒、技艺贮藏以及与客户严紧的干系，陈说期内公司电镀液增加剂合连产物出售范围火速提拔，与客岁同期比拟增进超80%，新产物研发及验证事情也正在顺手饱动中。
正在集成电道造作用洗涤液产物方面，28nm干法蚀刻后洗涤液产物已范围化量产，14nm技艺节点干法蚀刻后洗涤液也已量产并告竣出售，公司干法蚀刻后洗涤液产物仍然告竣14nm及以上技艺节点全掩盖。本陈说期干法蚀刻后洗涤液产物出售范围不竭增添，出售额同比增进近50%，寻常运用于逻辑电道、模仿电道、存储器件等晶圆造作客户。公司陈说期内拓荒的进步造程干法蚀刻洗涤液新产物博得冲破，研发及验证事情顺手饱动，进一步扩展公司洗涤液产物的运用市集，帮力集成电道要害工艺原料国产替换经过。
正在公司原创拓荒的蚀刻液产物方面，络续纵深拓荒，紧跟技艺更新措施，做好前瞻性探乞降技艺贮藏，针对进步工艺造程技艺节点需求的刻蚀/洗涤类配方型化学品技艺主动组织中心拓荒，进一步增添市集运用，引颈行业开展。公司洗涤类产物的技艺及任职上风不竭凸显，品牌影响力不竭升高，产物营收范围络续提拔。
正在光刻胶及研磨液两大类产物方面，陈说期内研发及市集扩充均博得了发达与冲破。此中，光刻胶项目研发发达顺手，I线、KrF光刻胶产物工艺职能目标不竭优化提拔，满意客户的工艺需求，正在超20家客户端实行测试验证，陈说期内系列产物销量明显弥补。ArF光刻胶研发顺手饱动，浸没式光刻胶目前已有多款产物正在国内多家晶圆造作企业发展测试验证事情，个人型号产物已博得杰出的测试结果及工艺窗口，技艺目标与对标产物比力亲热。正在研磨液系列产物方面，根柢研发、分娩工艺、剖析拓荒等方面事情按谋划饱动，已有成熟的STISlurry、Polyslurry，Wslurry系列产物正在领先20余家客户端测试验证，并不竭配合客户研发新产物系列，此中Wslurry系列产物正在客户端验证顺手，具备大范围量产的产物职能。本陈说期公司化学呆滞研磨液已有多款产物通过客户测试，出售量络续攀升。
公司多年来始终不渝，争持自帮更始，充盈发现自己潜力，与财产链上下游协同更始开展，百折不回土地绕国度被“卡脖子”要害工艺原料产物，盘绕公司主旨技艺络续更始，不竭冲破，不竭提拔公司正在集成电道造作用要害工艺原料周围的比赛力。
半导体行业的昌隆开展关于科技提高与经济增进拥有不行揣度的策略代价。跟着环球半导体财产的络续增进以及中国大陆新筑代工产能的加快扩张，中国大陆半导体市集范围增速将会络续超越环球均匀秤谌，预期将跃居为环球半导体原料市集的领头羊。正在此配景下，公司所研发的集成电道造作主旨工艺原料产物，适应市集需求海潮，具备强劲的市集需乞降宽阔的开展远景。
公司组织计划的电镀液及增加剂、洗涤液、刻蚀液、光刻胶、研磨液等化学品原料产能不竭增强，此中上海松江厂区年产能1.9万吨扩充倾向已告终，合肥第二分娩基地维护有原料储罐及自愿加料编造、自愿称量编造、自愿掌管编造等自愿化和智能化筑立办法，一期1.7万吨产能已进入试分娩阶段。合肥二期计划5.3万吨年产能，各样手续正正在经管中。本陈说期，公司化学品产出超8,000吨，此中晶圆造作用化学原料产物产量占比超70%。为了进一步坚固正在国内半导体原料行业的当先位子，公司与上海化学工业区处理委员会、上海化学工业区开展有限公司签署《投资意向答应》，启动位于上海化学工业区的项目维护，计划占地104亩，筑设面积6.5万平方米，合计产能6万吨，该项目要紧用于拓荒光刻胶及配套原料财产化，目前正正在经管计划申报维护的各项前期手续。
公司正在半导体生意组织和产能维护方面的络续完好，一系列更分娩基地延续筑成投产，这将极大增进公司产能的络续扩张与高效开释。于是，公司他日关于市集的供应才能日益巩固，不只能够坚硬现有市集位子，也为他日市集需求的增进奠定了坚实的产能根柢。
新阶段的新阳，永远盘绕技艺引颈、产物引颈、市集引颈的策略倾向，络续更始、成立，打造自己的技艺更始上风和他日增进动力，器重体例维护、技艺升级及前瞻性探求，勤苦成为半导体原料行业引颈者。
2024年上半年，公司不停盘绕“络续饱动半导体气味”处理重心，一方面从企业运营开始，不竭实习，不竭优化完好处理体例，中心合心市集计划、供应链处理、质料处理、技艺更始、安宁分娩等方面事情，努力落实饱动根柢数据上线，数据互通、业财调解的编造改造升级做事，告竣音讯交互同步，优化交叉生意流程，以便满意他日集团策略管控需求，帮帮集团开展倾向。
另一方面公司器重人才团队的提拔维护和员工生计。公司联结行业近况及公司开展计划，完好各层级人才梯队维护，发展行业动态讲座，加强师徒带教的人才提拔形式。陈说期内，公司发展培训超100场次，掩盖500余人次，为员工搭筑职业开展、练习滋长的平台，让员工与公司配合滋长，络续提高。
正在员工生计方面，公司通过络续发展“心炎热”民主对话会营谋细听员工心声，络续发展半导体气味宣称、实习营谋，络续提拔全员半导体气味认识，结构“传承好汉志筑功新期间”徐州团筑营谋、开设按期健身项目等营谋，合心员工生计、细听员工心声、引发员工事情和生计热中，升高员工企业文明认同感。
陈说期内公司络续践行薪酬证券化，执行了芯征途（三期）员工持股谋划及2024年股票增值权慰勉谋划，络续与员工共享公司开展盈利，不竭提拔每位员工的疾笑感与归属感。他日公司还将百折不回地实践薪酬证券化的长效慰勉机造，不竭吸引并会聚行业精英，修筑顶尖、稳固、高效的人才团队，为公司的永久开展与可络续发达奠定坚实的人才基石。
各项“深化半导体气味”事情的不竭发展，使公司的活命滋长才能和行业影响力不竭增进，使每一位员工的一面品德魅力和职业素养不竭提拔，最终告竣企业比赛力的全盘提拔。
恒久今后，公司永远深耕集成电道要害工艺原料周围，细心投资组织，帮力集成电道全财产链筑立、主旨原原料等企业的开展，为全盘财产链的升级与发达功劳力气。
陈说期内，公司列入了由长鑫芯聚股权投资（安徽）有限公司持有90%股权的子公司安徽启航鑫睿私募基金处理有限公司发动设立的合肥启航恒鑫投资基金联合企业（有限联合），帮力国度半导体存储财产链的火速开展。同时，为告竣我国半导体周围要害工艺原料财产链早日领会并范围化量产，饱动公司光刻胶产物生意的纵深开展，公司以增资方法投资浙江新盈电子原料有限公司。
公司正在络续优化集成电道财产链组织的同时，主动赋能集成电道财产链上优质的技艺、产物、团队，期望能与公司主业务务变成壮大的协同效应，不竭拓展并加强公司产物正在市集上的比赛力，坚固并增添行业影响力。二、主旨比赛力剖析
公司是国度工信部第一批“专精特新”幼伟人企业、上海市场成电道要害工艺原料中心试验室、高新技艺企业、上海市企业技艺中央、上海市专利事情树模企业、上海市重合同取信用AAA级企业。公司多次担任国度科技强大专项《极大范围集成电道造作设备及成套工艺专项》的项目，并得到国度专项体例更始奖。截至陈说期末，公司已申请专利534项，此中：发觉专利379项（仍然授权158项），此中国际发觉专利17项（仍然授权9项）。公司的主旨比赛力要紧展现正在：技艺上风、更始上风、主旨客户上风、出售渠道和品牌上风、产物格料管控上风、本土化上风和企业文明上风。
公司造造20多年来，永远争持技艺更始，目前变成了具有完美自帮可控学问产权的电子电镀和电子洗涤两大主旨技艺，第三大主旨技艺电子光刻技艺登科四大主旨技艺电子研磨技艺拓荒和财产化努力饱动中，用于晶圆电镀与晶圆洗涤的第二代主旨技艺已到达国内当先秤谌。公司造造前10年，研发出了面向半导体封装周围的第一代电子电镀与电子洗涤技艺，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根基性技艺厘革与提拔；后10年，研发出了面向芯片造作周围的第二代电子电镀与电子洗涤技艺，为我国芯片造作铜互连工艺弥补了国产原料的空缺，告竣了国产替换和自帮供应，一举冲破了海表企业正在这一周围的垄断，避免了被海表封闭与“卡脖子”的恐怕。迄今为止，公司是国内或许满意芯片90-14nm铜造程所有技艺节点对电镀、洗涤产物恳求的领头企业。
公司或许永远争持对准国际前沿技艺，面向环球财产需求，冲破国际技艺垄断，弥补国内技艺空缺，与公司更始才能的不竭提拔亲近合连。公司络续参加，实行技艺更始与产物研发，半导体生意上市今后研发参加年均复合增进率近30%。半导体生意技艺拓荒团队，30%为硕士探求生以上学历，30%的技艺职员有10年以上行业体味。络续不竭的研发参加、稳固的研发团队和更始文明是公司或许络续实行技艺更始与产物研发的根柢。近年来，公司除针对晶圆造作已有工艺所需要害原料实行替换性拓荒表，还与客户配合发展晶圆造作新工艺配套原料的原创性拓荒，并正在个人要害周围博得冲破。
公司造造今后承受“技艺质料任职配合”的办法以及“为用户弥补便宜为行业供应动力”的工作。国内大无数半导体封装企业、国内稠密出名晶圆造作企业是公司的恒久配合客户，公司仍然成为中国半导体财产链上不行或缺的紧要力气。动作国内半导体原料企业，公司的产物无数状况下通过进口替换的方法进入晶圆造作企业。晶圆造作企业对原料技艺恳求高、认证厉峻，这也是公司晶圆造作用化学原料进入到客户端周期万分长的要紧因由。公司依附稳固牢靠的产物格料和优质的客户任职，正在集成电道要害工艺原料周围的比赛上风将不竭升高。
二十多年来，公司为120多个半导体封装企业、70多个芯片造作企业供应产物和任职，仍然作战了完美的出售渠道并变成了品牌上风。公司已有出售渠道上风将有帮于更多更生意正在已有客户的告捷导入，动作国内出名半导体工艺原料的品牌上风也将有帮于公司行业位子的提拔和市集出售范围的不竭增添。
晶圆造作工艺原料对产物格料稳固性和牢靠性的恳求万分厉峻和苛刻。公司仍然依照晶圆造作原料的恳求作战了完好的产物格料和工艺管控体例，而且正在产物超纯和超净方面有独到的管控技艺。公司有完好的质料处理体例，正在2006年通过ISO9001的认证，2016年通过IATF16949的认证；正在多个客户环球供应商评选中频频得到第一名，质料管控体例及品格络续提拔获得了客户的同等好评。
目前公司要紧比赛敌手为美国、日本、欧洲等国际出名半导体原料供应商，这些企业拥有先发上风，恒久处于垄断位子，于是产物价值凡是较高。公司有关于海表厂商占领中国大陆的地舆上风，本土化的任职形式有利于公司实时相应客户需求，乖巧性较强，或许低浸客户仓储和物流本钱。公司有一支体味富厚的技艺任职团队恒久跟踪客户分娩进程，为客户供应产物矫正计划，直至一律到达客户的恳求。海表比赛敌手因为其主旨技艺职员正在海表，于是其正在相应速率、任职质料以及任职深度上远远不足公司。半导体行业更新换代疾，下搭客户不竭拓荒新产物、新技艺，相较于国际比赛敌手未正在国内设立研发中央，公司的研发团队正在客户对产物和技艺需求变成前即与客户疏导，作战严紧干系，研发或提拔产物以满意客户需求。
正在新阳二十五年的开展征途中，新阳文明如涓涓细流，润物无声，滋补着每一位新阳人；亦如征途中的旗号、远航中的灯塔，指导着整体新阳人正在实习的海潮中敢于更始，不竭冲破技艺的重重壁垒，向着“成为半导体原料行业引颈者”这一愿景不竭挺进。
跟着公司的不竭开展，新阳文明也开展到新的阶段，“半导体气味”的提出与践行，授予了新阳文明新的性命力，“专业、用心、求实、实行力”的理念为企业和员工供应昭彰的代价导向和举动典范，塑造主动向上的事情气氛，变成壮大的团队凝固力，扶植杰出的企业局面和品牌局面，为企业策略的执行供应有力的帮帮，成为公司络续矫健高质料开展的主旨比赛力之一。三、公司面对的危险和应对举措
公司的电子化学原料拥有种类多、批量少、升级疾、研发参加大、周期长、危险上等特征，需求络续拓荒和更始。产物研发试造告捷后，实行大范围分娩时，任何筑立工艺参数缺陷、员工本质差别等都恐怕导致产物品格震荡，面对产物难以范围化分娩危险。原创研发与引颈研发面对更多的不确定成分与更大的腐化危险。
公司通过多年络续不竭的研发参加，增强技艺贮藏和科研处理，负责了自帮学问产权的主旨技艺，正在电子化学原料研发及分娩周围积蓄了较为富厚的体味和技艺贮藏，或许低浸新产物拓荒的危险。
因为芯片造作工艺对境遇、原料的恳求厉峻，芯片造作企业凡是采取认证及格的安宁供应商连结恒久配合，从而低浸原料供应商转折恐怕导致的产物格料危险；同时，新的原料供应商务必通过芯片造作企业对公司和产物厉峻的评估和认证本事成为其及格供应商。于是，公司芯片铜互连电镀液、增加剂、洗涤液、光刻胶及研磨液等新产物大范围市集扩充面对客户的认证愿望、对公司质料处理才能的认同以及厉峻的产物认证等不确定成分，存正在必然的市集扩充危险。
公司继续高度器重新产物市集扩充事情，并通过加大新产物市集拓荒参加、厉峻新产物格料处理、引进新市集专业职员等技术掌管新产物市集扩充的危险。
半导体财产拥有技艺周期性开展和市集周期性震荡的特征，公司主业务务处于半导体财产链前端的原料和筑立支柱行业，其市集需乞降环球及国内半导体财产的开展状态息息合连，生意开展会受到半导体行业周期性震荡的影响。受国际商业摩擦、地缘政事冲突加剧及供需相合大幅改换的影响，化工原原料、有色金属行业、消费电子行业面对报复，对公司下搭客户需求或者订单量出现倒霉影响，将会弥补公司分娩本钱。以上因由恐怕变成公司赢余秤谌低落、生意开展放缓、事迹震荡的危险。
公司实时明晰市集行情音讯，预订、贮藏、配合拓荒个人原原料，保护采购原料的价值根基稳固，裁减行情震荡给公司带来的危险，并加至公司正在技艺拓荒和市集拓荒的参加。研发出合适市集需求的产物、加快进口替换增添公司市集份额，保障经业务绩；拓荒新技艺、络续推出新产物，不竭拓宽公司产物运用周围，升高产物毛利。
公司产物从分娩工艺看属严密化工行业，固然公司细分产物多为配方类的电子化学品，分娩进程的污染工艺较少，但正在分娩策划中仍存正在着少量“三废”排放。跟着国度经济增进形式的变化和可络续开展策略的全盘执行，国度环保战略日益完好，境遇污染处置模范日趋升高，以及要紧客户对供应商产物品格和境遇处置恳求升高，环保处置本钱将不竭弥补。同时，本公司分娩进程中操纵的个人原原料为酸碱和有机溶剂，如操作欠妥恐怕爆发安宁事变，影响公司的分娩策划，并恐怕变成必然的经济亏损。
公司对安宁和环保事情高度器重，通过了境遇处理体例、职业矫健与安宁处理体例、安宁模范化企业等多项认证，并得到了安宁分娩许可证、紧张化学品策划许可证等天赋，或许有用裁减安宁环保方面的危险。
公司具有多项国度发觉专利和适用新型专利，正在不竭研发的进程中，公司还变成了较多的非专利技艺和主旨配方，这些技艺和配方都是公司技艺当先的保障。倘使展示任何伤害本公司专利或合连知恋人士违反保密责任的境况，恐怕对公司的寻常策划出现倒霉影响。
公司自造造今后就万分器重对专利、非专利技艺和主旨配方的珍惜，为了保障公司的主旨思密不过泄，公司与董事、监事、高级处理职员、完全研发职员以及处理、财政等各个岗亭的主旨职员均签署了《保密答应书》，采纳了配方保密、专人保管等卓殊本领，并通过岗亭离别及权限设立，避免个人技艺职员负责所有主旨技艺实质，最事态限的低浸主旨技艺泄密危险。
公司正在对表投资决议进程中归纳思考了各方面的状况，为投资项目作了多方面的打算，但项目正在执行进程中仍恐怕受到市集境遇转折、国度财产战略转折、筑立供应、产物格料管控、客户拓荒、产物市集出售等诸多成分的影响。投资项目不行顺手执行，或执行后因为市集开辟不力无法消化新增的产能，公司将会晤对投资项目无法到达预期收益的危险。
公司将组筑专业项目团队，造订实在可行的项目执行计划，采纳周到当心的手腕结构执行，主动争取国度财产扶帮战略，确保项目顺手执行并到达预期收益。
伴跟着半导体财产链国产化的趋向加疾，行业技艺迭代升级疾及国度战略的络续饱吹等特征，电子化学品财产面对着杰出的行业开展机会，国内市集列入者慢慢弥补，将恐怕使市集比赛加剧。
公司会络续跟踪、实时明晰行业开展转折，掌握行业开展趋向。不竭拓荒新产物，络续告竣技艺更始、改革策划处理才能、提拔产物格料、低浸分娩本钱，裁减正在市集比赛中对公司经业务绩出现的倒霉影响。